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元器件可焊性測試

發表時間:2023-09-12 10:20:00

元器件可焊性測試

元器件在使用過程中，如何判斷其可否能正常上機使用？管腳如果被污染（灰塵，手指上分泌的油脂等）或不正確的處理后，有可能影響到料件的可焊性能。

通過可焊性測試可以驗證元器件引腳或焊端的可焊性是否滿足規定的要求，以及判斷存儲對元器件焊接到單板上的能力是否產生了不良的影響，預判引腳/焊盤上機后上錫的效果。

什么是可焊性測試？

可焊性測試（Solderability）指通過潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。

其對現代電子工業的1級（IC封裝）、2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝以及高質量與零缺陷的焊接工藝都有極大的幫助。

可焊性測試主要測試鍍層可潤濕能力的穩健性。通常用于判斷元器件和PCB在組裝前的可焊性是否滿足規定的要求。

元器件的可焊性試驗

標準

- IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C

- GB2423.28/GB2423.32

- IEC60068-2-58/20

- MIL-STD-202G

樣品預處理

- 1類：無蒸汽老化要求；

- 2類：(非錫或錫鉛鍍層)：1h±5min蒸汽老化；

- 3類：（默認的錫或錫鉛鍍層）：8h±15min蒸汽老化

試驗方法

焊接溫度：有鉛焊接245±5℃；無鉛焊接255±5℃。

錫浴(焊料槽)試驗

- 有引腳元器件；

- 無引腳元器件；

- 金屬線材類：接線片、小垂片、接線端子、電纜線等。

潤濕稱量法

- 有引腳元器件；

- 無引腳元器件；

- 小球法進行潤濕稱量測試。

可焊性是按照標準條件進行的測試與評估，它評價了特定的熔融焊料對試驗的PCB或元器件的潤濕能力的能力，主要是測試鍍層可潤濕能力的穩健性。